63-Layer TCM Wiring with Three-Dimensional Crosstalk Constraints
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著者WONG Chak Kuen, H.H. Chen
期刊名稱International Journal of High Speed Electronics and Systems
出版年份1995
月份9
卷號3
期次6
出版地Singapore, Singapore
頁次497
國際標準期刊號0129-1564
語言英式英語

上次更新時間 2018-19-01 於 23:25